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명이나 내가 없지만삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자 제공


삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 발목을 잡았던 레거시(성숙) 공정 생산 라인의 가동률이 회복세에 접어든 것으로 파악됐다. 삼성전자 파운드리 사업부의 대형 적자의 원인으로 지목됐던 레거시 공정에서 추가로 수주된 물량의 양산이 본격화되면서 연간 적자 폭이 축소될 것이란 전망이 나온다.
1일 업계에 따르면 지난해 50%를 밑돌았던 삼성 평택캠퍼스 P2, P3의 생산 라인의 가동률이 최근 최대치에 도달한 것으로 전해졌다. 해당 생산 라인은 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 5㎚,7㎚ 등 레거시 공정을 담당하고 있다. 삼성전자 기흥캠퍼스 레거시 생산 라인도 8㎚ 공정 양산 물량 투입이 늘면서 가 후불교통카드 연체 신용등급 동률이 빠르게 회복되고 있는 것으로 파악됐다.
삼성전자의 레거시 생산 라인은 상반기 가동률 저하를 겪으면서 대형 적자의 주범으로 지목됐다. 삼성전자는 지난 31일 올해 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “성숙 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다”고 밝혔다. 성숙 공정은 이미 시장에서 오랜 기간 양산돼 수율과 성능이 저축은행예금금리비교 안정화된 레거시 공정을 뜻한다. 최근 들어 4㎚ 공정부터 레거시 공정으로 분류되고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부는 올해 2분기 2조원대의 영업 손실을 기록한 것으로 알려졌다.
삼성전자의 4㎚ 공정 대형 고객사였던 바이두 생산 제품이 미국의 대중 제재 여파로 출하가 중단되면서 수익성에 타격을 입은 것으로 분석된다. 삼성전자는 4㎚ 공정을 카드연체자소액대출 통해 바이두의 인공지능(AI) 칩을 양산하고 있었다. 삼성전자는 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다”고 밝혔다.
다만, 올해 6월 들어 레거시 생산 라인에 양산 물량이 지속 투입되면서 가동률이 최대치에 이른 것으로 전해졌다. 삼성전자 메모리 사업부에서 개발한 6세대 고대역폭메모리(HBM4 최수영 )의 두뇌를 담당하는 ‘베이스 다이’ 물량과 중국 고객사의 암호화폐 채굴기, 구글의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 시스템LSI 사업부의 이전 세대 AP 등을 양산하면서 가동률이 점진적으로 회복된 것으로 분석된다.
삼성전자 기흥캠퍼스의 레거시 생산 라인도 가동률이 늘고 있는 것으로 파악된다. 특히, 8㎚ 공정에서 국내외 고객사 수주 광주학자금대출 물량의 양산이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자가 3㎚ 이하 첨단 공정 외에도, TSMC와 비교해 경쟁력이 있다고 판단한 레거시 공정의 성능 폭을 높일 수 있도록 공정을 고도화 해 수주 전에 나섰다”며 “특히, 4㎚와 5㎚, 8㎚ 공정에서 양산 물량 투입이 늘고 있는 것으로 파악된다”고 했다.
그동안 삼성전자 반도체사업부문(DS) 실적의 발목을 잡던 레거시 공정의 가동률이 오르면서, 하반기 적자 폭을 축소할 수 있을 것이란 분석이 나온다. 서승연 DB증권 연구원은 “2분기는 예상보다 더딘 파운드리 가동률 개선, 대중 AI 반도체 제재에 따른 재고 충당으로 전 분기 대비 영업 적자 폭이 확대됐다”며 “다만, 하반기부터 파운드리 가동률 개선으로 전사의 분기 영업이익 증가세가 전망된다”고 했다.
박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)도 컨퍼런스 콜을 통해 “IT 시황이 개선돼 삼성전자 실적도 2분기를 저점으로 하반기 반등하는 ‘상저하고’의 모습을 예상한다”고 설명했다. 삼성전자 관계자는 “파운드리 사업부의 가동률 현황에 대해서는 구체적인 수치를 확인해 줄 수 없다”고 했다.
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